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高通发布骁龙X55组合拳?#20445;?#20960;乎解决5G手机所有隐忧


魏德龄/文无法全网通续航差身材厚这是目前外界对于5G手机的担忧在正?#30340;?#20803;宵赏花灯的北京时间晚上高通对于上述5G手机的担忧打出了一套骁龙X55组合拳?#20445;OEM厂商消费者也许真的可以在5G手机的问题上吃下一颗定心丸了

高通发布 骁龙X55组合拳

本次高通发布的一系列产品之所以在本文中称为骁龙X55组合拳?#20445;?#23601;在于除了骁龙X55 5G调制解调器外还有一套完整的5G射频前端解决方案其中包括与该调制解调器配合的QTM525毫米波天线模组以及全球首款宣布的5G包络追踪解决方案QET6100集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案

也就是?#25285;?#39640;通将从调制解调器到天线的完整5G多模解决方案全部升级至第二代打造了目前全球最先进的商用5G调制解调器和平台

其中作为骁龙X55组合拳?#20445;?#26368;亮眼的核心产品自然是第二代骁龙X55 5G调制解调器相比上一代产品在工艺和功能上都有了巨大提升从?#38382;?#19978;看X55采用7nm工艺支持5G到2G多模还支持5G NR毫米波和6GHz以下?#28783;?#39057;段在5G模式下其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度同时还支持Cat22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度

从上面的?#38382;?#19981;难看出作为同样是准备在MWC 2019中登场?#26009;?#30340;5G调制解调器芯片骁龙X55比此前华为发布的巴龙5000还更胜一筹7Gbps下载速度超过巴龙5000的6.5Gbps在采用7nm工艺的基础上也一并把向下兼容4G3G2G网络支持独立SA组网支持FDD运行模式加入到其中让骁龙X55成为当下最领先的5G调制解调器

另外X55配合同时发布的QTM525毫米波天线模组QET6100解决方案QAT3555解决方案还能让5G手机的外观网络续航能力更加完美达到目前成熟的4G旗舰手机的水平下面就来看看骁龙X55组合拳能为5G手机解决哪些隐忧

全频段+毫米波5G?#26448;?#20840;球通

4G时代大量的消费者已经习惯了所谓全球通功能的智能手机用户无论去到?#39759;?#22269;家换上?#39759;?#19968;个运营商的SIM卡使用一部手机都能接入网络5G时代需要要求手机的基带支持更多的频段以及对毫米波的支持才能让5G手机实现全球通功能另外由于采用的频段及技术原理5G终端的室内信号能力也面临挑战?#36824;?#20174;目前来看骁龙X55组合拳显然已经让5G手机具备了这样的能力

首先X55本身就旨在提升网络容量及效率除了支持5G到2G多模及5G NR 毫米波和6 GHz以下?#28783;?#39057;段外还可以实现5G/4G?#28783;?#20849;享助力运营商在同一?#28783;?#21516;时支持5G和LTE的用户及终端同时还支持全维度MIMOLTE FD-MIMO在3D波束成形的支持下大幅提升?#28783;?#25928;率和网络容量

其次在毫米波的支持上配合QTM525毫米波天线模组可支持全球毫米频段在前代支持的n257 (28GHz)n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段的基础之上还新增了对n258(26GHz) 频段的支持也就是?#25285;?G手机用户在北美韩国日本?#20998;ޡ?#28595;大利亚均可使用当地的毫米波频段的5G网络

第三在满足6GHz以下频段的5G及LTE的网络需求上同时发布的全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案 QET6100集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案可以让设备对5G网络性能得到更好的升级

例如全球首款宣布的5G包络追踪解决方案QET6100将包络追踪技术扩展到5G新空口所需的100MHz上行链路大带宽和256-QAM调制 可以显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量QAT3555 Signal Boost自适应天线调?#31216;?#23558;自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段可支持数量不?#26174;?#21152;的5G天线同样可以获得更好的室内覆盖更快更一致的数据速率

长续航+俏身材让终端更完美

糟糕的续航与厚重的机身一直是外界对于5G手机的担忧毕竟由于目前各家给出的解决方案均采用了外?#19968;?#24102;的设计同时基带本身工艺级别与SoC存在差距而手机本身需要对于?#28783;?#30340;支持也更广这也为续航提出了挑战同样从目前已经流出的一些5G手机的谍照来看因为续航问题而增加的大电池还有因为更多的天线数量要求也让5G手机相比4G手机而言有些厚重X55的这套组合拳也对于上述问题下了手

骁龙X55的7nm工艺本身就能让功耗有着很好的提升优于三星10nm工艺的5G基带Exynos Modem 5100与不久前发布的巴龙5000工艺相同可以为OEM厂商带来不输?#39759;?#31454;争对手的优势

全新的QTM525毫米波天线模组通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计 这也就可以让5G毫米波手机的厚度实现与目前较轻薄的4G手机基本?#21046;?#24182;为手机中其它器件以及电池留出更大空间间接提升续航能力

QET6100 5G新空口包络追踪器可以更好的管理手机信号让功效提升1倍这也就意味着支持更长的电池续航时间在相同的电量下能够发出更多有用的信号提供更快的速率维持更好的语音质量

QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案可以让天线变得动态可适应一个相同的天线可以覆盖更宽更多的频段天线的优化也就为手机腾出更多空间相比上一代产品封装高度降低25%同时获得更长的电池续航时间

几乎解决所有5G手机隐忧

显然这套骁龙X55组合拳几乎解决了目前已经可以推测到的外界对于5G手机的所有隐忧在网络支持上做到了几乎全部频段全部地区实现了对于5G网络频段及毫米波的全面支持对于将于5G同时长期存在并发展的4G网络?#26448;?#23454;?#21046;灯?#20849;享

对于续航与机身设计上难题高通也通过一系列的解决方案为OEM厂商解决了难题通过发布会中的信息不难判断届时采用骁龙X55组合拳的5G手机在续航能力机身厚度上完全可?#28304;?#21040;目前旗舰级4G手机的水平产品在整体体验上更加完美

据悉骁龙X55组合拳将于2019年上半年向客户出样商用终端预计会在2019年年底上市十分完美的5G手机及其它终端指日可待


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